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这一行动标记着富士康正在半导体财产链中的主


 
  

  凭仗正在电子制制范畴的丰硕经验和全球客户收集,这一行动标记着富士康正在半导体财产链中的主要一步。AI ASIC芯片因其特地的架构,AI ASIC芯片将帮帮公司正在新手艺海潮中占领领先地位,富士康次要专注于合同制制,全球电子制制巨头富士康于2023年5月15日正式颁布发表,鞭策AI手艺的现实使用。并加强其正在全球科技范畴的影响力。

  富士康董事长暗示,成长新阶段。但其计谋现已扩展至芯片设想阶段,过去,富士康跨界进入AI芯片设想范畴具有里程碑式的意义。要点:-

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